3月2日,斯达半导开盘报价290元,收盘于283.000元,跌2.47%。当日最高价为291元,最低达281.9元,成交量217.43万手,总市值为483.34亿元。
3月2日消息,斯达半导主力资金净流出9339.23万元,超大单资金净流出8037.64万元,散户资金净流入1.29亿元。
近5日资金流向一览见下表:
斯达半导2月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1102.17万元,融资偿还1558.25万元,融资净买额-456.08万元。融券方面,融券卖出3.81万股,融券偿还4500股,融券余量69.37万股,融券余额2.05亿元。融资融券余额5.4亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2022年第三季度报告,报告期实现营收7.2亿元,同比50.69%;归母净利润2.44亿元,同比116.47%;扣非净利润2.14亿元,同比94.38%。
在所属工控概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,中控技术、斯达半导、震裕科技、扬杰科技等4家是超过30%以上的企业;广联达位于20%-30%之间;汇川技术和利扬芯片位于10%-20%之间;宝信软件、兆易创新、嘉诚国际、中颖电子等7家均不足10%。
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