2021年封装基板概念股有哪些？封装基板概念龙头股一览

南方财富网 2021/12/11 14:44:46

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

正业科技：

公司2021年第三季度实现营业总收入3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425万。

光华科技：

2021年第三季度，公司总营收6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893万，同比增长79.31%。

*ST丹邦：国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收5817万，同比增长-12.91%；净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

上海新阳：

公司2021年第三季度实现营收2.75亿，同比增长47.17%；净利润-2315万，同比增长-115.34%。

深南电路：国内印制电路板行业的龙头企业，也是国内封装基板领域的先行者。

2021年第三季度，公司总营收38.75亿，同比增长26.32%；净利润4.66亿。

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