南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
华阳集团:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为5.93%,过去三年毛利润最低为2018年的7.102亿元,最高为2020年的7.969亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
联瑞新材:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.54%,过去三年毛利润最低为2018年的1.192亿元,最高为2020年的1.732亿元。
通富微电:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
晶方科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为86.15%,过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元,最高为2020年的5.482亿元。
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