2021年LED封装概念股有:
歌尔股份002241:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为97.64%,过去三年扣非净利润最低为2018年的7.063亿元,最高为2020年的27.59亿元。
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
雷曼光电300162:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为167.02%,过去三年扣非净利润最低为2020年的-3.125亿元,最高为2019年的3041万元。
基于16年封装经验,15年的显示屏制造经验,以及6年MicroLED研发经验,雷曼光电积累各项自主专利290余项,其中LED及其封装方法(专利号ZL201210339077.2)获得中国专利优秀奖。
光莆股份300632:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-3.03%,过去三年扣非净利润最低为2020年的1.152亿元,最高为2019年的1.588亿元。
公司的核心技术包括,LED封装技术、LED灯具光学技术、LED照明智能控制技术、非视觉照明技术等。
瑞丰光电300241:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-44.08%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.393亿元,最高为2018年的1414万元。
公司独创的研发三维立体机制,不仅仅限于LED封装产品开发,更从LED封装材料和下游LED应用开发着手,为客户提供优质的LED光源整体解决方案。
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