2021年集成电路概念公司上市龙头有:
1、ST大唐600198:集成电路概念龙头。
2020年实现营业收入12.07亿元,同比增长-15.62%;归属于上市公司股东的净利润-13.64亿元。
在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目中,大唐电信积极推动我国集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展,为成功实现4GTD-LTE标准产业化作出贡献。
2、士兰微600460:集成电路概念龙头。
2020年实现营业收入42.81亿元,同比增长37.61%;归属于上市公司股东的净利润6760万元,同比增长365.16%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2351万元。
中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。
3、ST丹邦002618:集成电路概念龙头。
2020年实现营业收入4872万元,同比增长-85.96%;归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.14亿元。
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
集成电路概念概念股其他的还有:富满电子、江丰电子、圣邦股份、民德电子、晶瑞股份、富瀚微、长川科技、集智股份、润欣科技、光力科技、聚隆科技、景嘉微、赛微电子等。
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