高压集成电路上市公司有哪些?
士兰微:
国内功率半导体IDM龙头之一,主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。
北京时间9月7日,士兰微开盘报价55.66元,收盘于56.25元,相比上一个交易日的收盘涨0.16%报56.16元。当日最高价57.33元,最低达55.31元,成交量38.64万手,总市值784.36亿元。
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