半导体先进封装在特定行业中具有广泛的应用,如电子消费品、汽车、航空航天和医疗设备等。这些行业对于高可靠性、耐高温、耐振动和节能等特殊要求,需要先进封装技术来满足产品设计和制造的需求。同时,移动通信、物联网、人工智能和自动驾驶等领域的快速发展,市场对半导体器件的需求不断增加。数据显示,预计到2026年,全球封测市场规模将达到921亿美元。
2023年半导体先进封装产业链梳理
半导体先进封装产业链涉及封测设备、封测材料、封测企业。封测设备公司主要包括耐科装备、华峰测控、芯碁微装、新益昌等;封测材料公司主要包括兴森科技、华正新材、华海诚科等;封测企业公司主要包括长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。
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