先进封装板块异动拉升附2022年先进封装概念股精选(2022/08/11),下文就随老李来简单的了解一下吧。
08月11日消息,先进封装(Chiplet)板块异动拉升,文一科技(600520)涨停,苏州固锝(002079)涨超9%,大港股份(002077)、深科达、同兴达(002845)、长电科技(600584)等跟涨。
2022年先进封装概念股有:
深科达:深科达2022年第一季度季报显示,公司实现营业总收入1.65亿元,同比增长-20.19%;实现毛利润6211.54万元。
大港股份:公司2022年第一季度实现总营收1.3亿,同比增长1.49%;实现毛利润3479.17万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快发展CIS芯片封装生产线扩产项目,同时发展TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
苏州固锝:苏州固锝2022年第一季度公司实现总营收7.98亿,同比增长42.21%;实现毛利润1.27亿。
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