2024年第二季度半导体先进封装股研发投入排行榜如下:环旭电子(601231)研发投入总额高达8.78亿,长电科技(600584)和通富微电(002156)分别位居第二和第三,华润微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、博威合金(601137)、兴森科技(002436)分别进入前十,其研发投入总额分别排名第4-10名。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。