2023年第三季度,半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达19.14亿,巨化股份(600160)和兴森科技(002436)排名第二和第三,三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)、飞凯材料(300398)、彤程新材(603650)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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