2023年第三季度,半导体先进封装概念上市公司财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达7.38亿,太极实业(600667)和环旭电子(601231)排名第二和第三,甬矽电子(688362)、生益科技(600183)、深科技(000021)、长电科技(600584)、兴森科技(002436)、华天科技(002185)、飞凯材料(300398)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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