2023年第二季度,芯片封装测试概念股研发费用排名如下:长电科技(600584)研发费用总额高达6.69亿,通富微电(002156)和太极实业(600667)分别位居第二和第三,深南电路(002916)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、深康佳A(000016)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、联得装备(300545)分别进入前十,其研发费用总额分别排名第4-10名。
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