2023年第二季度,芯片封装测试股票研发经费排行榜中,长电科技(600584)研发经费总额高达6.69亿,通富微电(002156)和太极实业(600667)排名第二和第三,深南电路(002916)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、深康佳A(000016)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、联得装备(300545)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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