2023年第二季度,半导体先进封装概念股票研发费用排行榜中,长电科技(600584)研发费用总额高达6.69亿,通富微电(002156)和芯原股份(688521)位居第二和第三,太极实业(600667)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、同兴达(002845)、国芯科技(688262)、华正新材(603186)进入前十,研发费用总额分别排名第4-10名。
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