2023年第二季度半导体先进封装股票研发投入排行榜如下:长电科技(600584)研发投入总额高达6.69亿,通富微电(002156)和芯原股份(688521)分别位居第二和第三,太极实业(600667)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、国芯科技(688262)、华正新材(603186)、华峰测控(688200)分别进入前十,其研发投入总额分别排名第4-10名。
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