那么,相关FOWLP股票有哪些?
1、赛微电子:2024年第一季度季报显示,公司实现总营收2.7亿元,同比增长41.62%;毛利润为8945.88万元,净利润为-1371.74万元。
近7日股价下跌1.57%,2024年股价下跌-35.13%。
2、科翔股份:2024年第一季度季报显示,公司实现总营收6.37亿元,同比增长1.5%;毛利润为1323.82万元,净利润为-7494.87万元。
在近7个交易日中,科翔股份有3天下跌,期间整体下跌2.3%,最高价为7.4元,最低价为6.91元。和7个交易日前相比,科翔股份的市值下跌了6635.11万元。
3、文一科技:2024年第一季度,公司营业总收入7571.12万,同比增长-6.95%;毛利润为1568.83万,净利润为-177.78万元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7日股价下跌2.17%,2024年股价下跌-32.45%。