三只DRAM行业概念股票龙头，值得关注收藏和细品（2024/4/12）

DRAM上市公司龙头有哪些？

深科技：

DRAM龙头，深科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为46.96天、57.85天、62.69天、61.79天。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

4月12日开盘消息，深科技3日内股价上涨4.16%，最新报13.550元，成交额4.42亿元。

北京君正：

DRAM龙头，北京君正在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为24.69天、40.47天、38.38天、39.29天。

4月12日消息，北京君正5日内股价上涨1.51%，今年来涨幅下跌-4.7%，最新报62.110元，市盈率为37.9。

兆易创新：

DRAM龙头，兆易创新在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为16.54天、17.06天、12.97天、12.22天。

4月12日，兆易创新（603986）5日内股价上涨5.57%，今年来涨幅下跌-25.1%，涨5.23%，最新报74.110元/股。

DRAM概念股名单一览

朗科科技：

公司主要经营NANDFLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。

太极实业：

公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

博敏电子：

2023年11月10日公司在互动平台表示，公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。