Chiplet概念股龙头股票一览
文一科技600520:
龙头股,文一科技2022年公司营业总收入4.44亿,净利润为1836.21万元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7日股价下跌19.15%,2024年股价下跌-16.11%。
长电科技600584:
龙头股,长电科技2022年公司营业总收入337.62亿,净利润为28.3亿元。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
近7日长电科技股价下跌0.46%,2024年股价下跌-6.19%,最高价为31.08元,市值为503.02亿元。
晶方科技603005:
龙头股,2022年晶方科技公司营业总收入11.06亿,净利润为2.04亿元。
近7个交易日,晶方科技下跌6.94%,最高价为19.19元,总市值下跌了8.22亿元,2024年来下跌-20.99%。
芯原股份688521:
龙头股,2022年公司营业总收入26.79亿,净利润为1329.06万元。
近7日股价下跌20.78%,2024年股价下跌-42.78%。
联动科技301369:
龙头股,2022年联动科技公司营业总收入3.5亿,净利润为1.23亿元。
近7日联动科技股价上涨7.91%,2024年股价下跌-12.46%,最高价为59.76元,市值为35.9亿元。
甬矽电子688362:
龙头股,2022年甬矽电子公司营业总收入21.77亿,净利润为5903.93万元。
在近7个交易日中,甬矽电子有5天下跌,期间整体下跌9.29%,最高价为23.87元,最低价为22.35元。和7个交易日前相比,甬矽电子的市值下跌了7.95亿元。
正业科技300410:
龙头股,正业科技2022年公司营业总收入9.91亿,净利润为-1.23亿元。
近7个交易日,正业科技下跌2.66%,最高价为6.35元,总市值下跌了6240.95万元,下跌了2.66%。
中富电路300814:
龙头股,2022年公司营业总收入15.37亿,净利润为6796.58万元。
中富电路近7个交易日,期间整体下跌8.44%,最高价为33.21元,最低价为35.09元,总成交量4104.57万手。2024年来下跌-6.98%。
华天科技:4月1日消息,华天科技5日内股价下跌2.86%,今年来涨幅下跌-6.1%,最新报8.030元,市盈率为34.13。掌握Chiplet相关技术。
国星光电:截止4月1日15时收盘国星光电(002449)涨3.11%,报7.630元/股,3日内股价上涨5.77%,换手率1.9%,成交额8757.09万元。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子:4月1日开盘消息,中京电子最新报价8.200元,涨0.49%,3日内股价上涨3.05%;今年来涨幅下跌-6.95%,市盈率为-27.33。公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。