4只电解铜箔行业概念股票龙头，值得关注收藏和细品（2024/3/29）

电解铜箔上市公司龙头有哪些？

铜冠铜箔：

电解铜箔龙头，在应收账款周转天数方面，铜冠铜箔从2019年到2022年，分别为60.16天、60.12天、54.02天、69.58天。

3月29日，铜冠铜箔(301217)开盘报10.74元，截至15时，该股涨0.56%，报10.740元，3日内股价下跌6.16%，总市值为89.04亿元。

诺德股份：

电解铜箔龙头，在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为127.98天、160.07天、112.38天、111.6天。

公司主营锂电池用电解铜箔，公司生产的锂电池用电解铜箔的国内市场占有率达50%左右，国内市场排名第一，成为国内高档铜箔加工行业的龙头企业；研发成功的汽车电路板用超厚铜箔已开始进入市场，目前国内也只有公司一家生产该类产品。

3月29日消息，诺德股份今年来涨幅下跌-26.74%，最新报4.540元，涨0.22%，成交额3859.3万元。

中一科技：

电解铜箔龙头，中一科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为146.47天、142.76天、104.51天、92.17天。

3月29日收盘消息，中一科技（301150）涨0.68%，报27.990元，成交额3308.56万元。

嘉元科技：

电解铜箔龙头，在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为39.34天、47.94天、59.13天、61.61天。

3月29日消息，嘉元科技5日内股价下跌12.35%，该股最新报14.630元涨1.02%，成交3562.79万元，换手率0.59%。

电解铜箔概念股名单一览

德福科技：

公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

道森股份：

2022年6月13日公告，公司拟以现金收购深圳首泰信息产业中心（有限合伙）和深圳腾希信息企业（有限合伙）合计持有的洪田科技有限公司51%股权，交易款合计4.25亿元。洪田科技是国内知名的新能源智能装备制造商，是国内锂电铜箔设备领域知名企业，专注于为电解铜箔企业提供一站式规划设计方案、全厂机电智能装备、软硬件系统及自动化装备定制服务，目前已成功研制出直径3米，幅宽1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备；能稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5um产品以及5G高频高速电子信息产品用的9um超薄标准铜箔。

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