A股：芯片封装测试龙头概念股名单合集，请收好（2024/3/27）

芯片封装测试概念龙头上市公司有哪些？芯片封装测试概念龙头上市公司有：

通富微电：芯片封装测试龙头股。拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

通富微电截至10时08分，该股跌3.92%，股价报22.210元，换手率0.79%，成交量1203.25万手，总市值336.89亿。

3月26日消息，通富微电3月26日主力资金净流入1510.96万元，超大单资金净流入1959.2万元，大单资金净流出448.24万元，散户资金净流入4324.61万元。

晶方科技：芯片封装测试龙头股。

3月27日盘中消息，晶方科技最新报价17.620元，跌3.67%，3日内股价下跌5.59%；今年来涨幅下跌-20.33%，市盈率为50.34。

3月26日该股主力资金净流出4381.3万元，超大单资金净流出512.2万元，大单资金净流出3869.1万元，中单资金净流出1344.19万元，散户资金净流入5725.49万元。

华天科技：芯片封装测试龙头股。

截止3月27日10时08分华天科技（002185）跌2.14%，报7.800元/股，3日内股价下跌4.16%，换手率0.26%，成交额6486.77万元。

3月26日消息，华天科技资金净流出1876.69万元，超大单资金净流出943.35万元，换手率0.26%，成交金额6486.77万元。

长电科技：芯片封装测试龙头股。

3月27日早盘消息，长电科技最新报价29.960元，涨3.36%；今年来涨幅下跌-5.7%，市盈率为16.46。

3月19日消息，长电科技主力净流出1.1亿元，超大单净流出1.05亿元，散户净流入7298.98万元。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：3月27日消息，太极实业今年来下跌-2.63%，截至10时08分，该股报6.640元，跌4.23%，换手率0.89%。

苏州固锝：苏州固锝开盘价报9.62元，现跌2.49%，总市值为75.96亿元；截止发稿，成交额1906.37万元。

兴森科技：3月27日消息，兴森科技最新报价12.140元，3日内股价下跌6.76%；今年来涨幅下跌-15.8%，市盈率为36.79。

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