盘点清洗设备相关龙头上市公司，有五只（2024/3/26）

清洗设备相关上市公司龙头有哪些？

芯源微：龙头，从近五年毛利润来看。

芯源微在近30日股价上涨27.71%，最高价为125元，最低价为82.2元。当前市值为163.6亿元，2024年股价下跌-13.08%。

主营半导体晶圆制造中的湿制程设备，包括涂胶显影、刻蚀、清洗设备等，2021年营收8.3亿元，同比增长152%。

至纯科技：龙头，从近五年毛利润来看。

在近30个交易日中，至纯科技有20天上涨，期间整体上涨16.91%，最高价为28.7元，最低价为22.01元。和30个交易日前相比，至纯科技的市值上涨了18.09亿元，上涨了16.94%。

公司的湿法清洗设备已获得中芯等一线厂商重复订单。

盛美上海：龙头，从近五年毛利润来看。

盛美上海在近30日股价上涨15.86%，最高价为98.54元，最低价为71.77元。当前市值为375.71亿元，2024年股价下跌-18.65%。

北方华创：龙头，从近五年毛利润来看。

近30日北方华创股价上涨26.96%，最高价为326.5元，2024年股价上涨22.44%。

蓝英装备：龙头，从近五年毛利润来看。

回顾近30个交易日，蓝英装备股价上涨37.6%，总市值下跌了8799.39万，当前市值为52.63亿元。2024年股价上涨10.86%。

清洗设备概念股其他的还有：

飞鹿股份：公司大力发展半导体设备及材料第二产业，控股的苏州恩腾半导体科技有限公司主营半导体清洗设备，控股的苏州飞鹿半导体材料有限公司主营半导体抛光布、抛光液等材料产品。此外，子公司湖南飞鹿诺诚新能源定位主营光伏组件及BIPV产品设计、生产及销售、光伏EPC承包、优质光伏电站投资等。

捷佳伟创：公司是一家国内领先的从事晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在太阳能电池设备生产领域，行业地位突出，多年来一直专注于光伏设备制造领域的研发和创新，在目前产品和技术保持国内外领先的基础上，持续跟进湿法黑硅（MCCE）、背面钝化（PERC）、N型双面、非晶硅/晶体硅异质结（HIT）等高效晶硅电池工艺技术的发展，不断加大对技术研究和新产品开发的资源投入，推出了应用于上述技术的全湿法黑硅制绒设备、碱抛光设备、多片多管全自动一体化P型/N型扩散炉、常规和PERC正、反膜PECVD设备等。公司于2020年9月29日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超3212.2万股，募资不超25.03亿元用于超高效太阳能电池装备产业化项目、先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目和补充流动资金。超高效太阳能电池装备产业化项目总投资13.3亿元，建设内容包括泛半导体装备产业化和二合一透明导电膜设备（PAR）产业化，达产后每年新增20GWPerc+高效新型电池湿法设备，新增20GWHJT超高效新型电池的湿法设备以及单层载板式非晶半导体薄膜CVD，新增50套HJT电池镀膜设备（PAR）。

迈为股份：公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供HIT整线解决方案。HIT工艺步骤分为“制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO制备、电极制备”四大步骤，对应的设备分别为清洗设备、CVD设备（非晶硅薄膜沉积目前通常采用PECVD法制备）、PVD设备、丝网印刷设备。HIT或将取代PERC成为下一代光伏电池主流技术。公司前瞻性布局，较早投入相关项目研发，致力于为客户提供优质的HIT整线解决方案。公司2020年12月20日公告，公司于近日与吴江经济技术开发区管委会签订了《投资协议》，拟在吴江经济技术开发区内投资15亿元建设迈为智能产业园项目，项目投资内容主要包括OLED面板设备项目、高效HJT太阳能电池设备项目及其相关配套的真空加工项目等。

万业企业：公司旗下嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。

元成股份：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

至正股份：公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

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