高带宽内存板块概念股有:
1、宏昌电子:2022年净利润5.57亿,同比增长48.65%。
2023年7月26日回复称,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
近5个交易日,宏昌电子期间整体上涨14.19%,最高价为6.27元,最低价为5.32元,总市值上涨了10.09亿。
2、壹石通:壹石通公司2022年的净利润1.47亿元,同比增长35.75%。
2023年半年报显示,公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品,填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中,可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求,主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
在近5个交易日中,壹石通有3天上涨,期间整体上涨8.95%。和5个交易日前相比,壹石通的市值上涨了4.42亿元,上涨了8.95%。
3、亚威股份:2022年净利润749.1万,同比增长-94.22%。
2021年2月19日公告显示,公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
近5个交易日股价上涨9.48%,最高价为11.99元,总市值上涨了6.1亿,当前市值为64.38亿元。
4、香农芯创:香农芯创2022年净利润3.14亿,同比增长40.15%。
2023年8月7日回复称,公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
在近5个交易日中,香农芯创有3天上涨,期间整体上涨5.53%。和5个交易日前相比,香农芯创的市值上涨了10.8亿元,上涨了5.53%。
5、联瑞新材:2022年公司净利润1.88亿,同比增长8.89%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
回顾近5个交易日,联瑞新材有3天上涨。期间整体上涨2.68%,最高价为49.79元,最低价为45.75元,总成交量1692.31万手。
6、雅克科技:雅克科技公司2022年的净利润5.24亿元,同比增长56.61%。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
近5个交易日股价上涨2.25%,最高价为56.35元,总市值上涨了5.95亿。
7、晶方科技:2022年报显示,晶方科技实现净利润2.28亿元,同比增长-60.45%。
2023年8月11日回复称,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。
近5日股价上涨3.14%,2024年股价下跌-13.14%。