相关晶圆测试概念股票有:
1、气派科技:在营业总收入方面,气派科技从2019年到2022年,分别为4.14亿元、5.48亿元、8.09亿元、5.4亿元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
在近5个交易日中,气派科技有4天上涨,期间整体上涨6.6%。和5个交易日前相比,气派科技的市值上涨了1.28亿元,上涨了6.6%。
2、华峰测控:公司在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为2.55亿元、3.97亿元、8.78亿元、10.71亿元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
近5个交易日股价上涨6.78%,最高价为96.79元,总市值上涨了8.68亿,当前市值为128.07亿元。
3、伟测科技:公司在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为7793.32万元、1.61亿元、4.93亿元、7.33亿元。
2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
近5个交易日,伟测科技期间整体上涨6.27%,最高价为61.6元,最低价为55.75元,总市值上涨了4.34亿。
4、同兴达:在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为61.96亿元、106.01亿元、128.6亿元、84.19亿元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近5个交易日,同兴达期间整体上涨0.9%,最高价为14.55元,最低价为14.02元,总市值上涨了4258.17万。