2024年A股半导体封装股票龙头股，名单全梳理（3/6）

半导体封装股票龙头股有：

华天科技：半导体封装龙头股，华天科技近7个交易日，期间整体下跌1.6%，最高价为7.95元，最低价为8.51元，总成交量5.84亿手。2024年来下跌-4.67%。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

晶方科技：半导体封装龙头股，近7个交易日，晶方科技上涨0.48%，最高价为17.64元，总市值上涨了5873.54万元，上涨了0.48%。

长电科技：半导体封装龙头股，近7个交易日，长电科技上涨9.66%，最高价为24.83元，总市值上涨了49.91亿元，2024年来下跌-3.39%。

康强电子：半导体封装龙头股，康强电子近7个交易日，期间整体下跌2.08%，最高价为10.74元，最低价为11.36元，总成交量7373.83万手。2024年来下跌-21.11%。

通富微电：半导体封装龙头股，近7日通富微电股价上涨8.18%，2024年股价上涨5.01%，最高价为25.79元，市值为369.2亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：3月6日消息，太极实业截至15点，该股跌0.62%，报6.400元，5日内股价上涨2.5%，总市值为134.8亿元。

上海新阳：3月6日开盘最新消息，上海新阳今年来涨幅下跌-2.09%，截至15时，该股跌1.82%报34.500元。

兴森科技：3月6日消息，兴森科技截至15点收盘，该股跌1.96%，报13.490元；5日内股价上涨3.26%，市值为227.93亿元。

飞凯材料：截止14时34分，飞凯材料报13.700元，跌2.41%，总市值72.43亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。