南方财富网为您整理的2024年半导体封装龙头股,供大家参考。
晶方科技603005:半导体封装龙头,2月28日消息,晶方科技2月28日主力净流出6604.3万元,超大单净流出3165.13万元,大单净流出3439.16万元,散户净流入6765.37万元。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
通富微电002156:半导体封装龙头,2月28日消息,通富微电资金净流出3947.47万元,超大单资金净流出4842.87万元,换手率1.43%,成交金额4.75亿元。
长电科技600584:半导体封装龙头,资金流向数据方面,2月28日主力资金净流流出1.08亿元,超大单资金净流出5941.62万元,大单资金净流出4874.13万元,散户资金净流入1.3亿元。
华天科技002185:半导体封装龙头,2月28日消息,华天科技主力资金净流出9967.89万元,超大单资金净流出4626.99万元,散户资金净流入1.07亿元。
康强电子002119:半导体封装龙头,资金流向数据方面,2月28日主力资金净流流出1775.02万元,超大单资金净流出184.04万元,大单资金净流出1590.98万元,散户资金净流入2248.77万元。
太极实业:2月29日,太极实业(600667)5日内股价下跌1.01%,今年来涨幅下跌-18.35%,涨3.54%,最新报6.150元/股。
上海新阳:2月29日盘中消息,上海新阳最新报33.800元,涨9.39%。成交量999.35万手,总市值为105.92亿元。
兴森科技:2月29日消息,兴森科技截至12时26分,该股涨3.95%,报12.900元;5日内股价上涨3.14%,市值为217.96亿元。
飞凯材料:2月29日盘中消息,飞凯材料5日内股价上涨1.62%,今年来涨幅下跌-27.41%,最新报12.900元,涨4.28%,市盈率为15.36。
深南电路:2月29日消息,深南电路5日内股价上涨5.2%,最新报69.000元,成交量830.25万手,总市值为353.89亿元。
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