收好！先进封装Chiplet板块龙头股八家上市公司（2024/2/23）

先进封装Chiplet板块龙头股有哪些？先进封装Chiplet板块龙头股有：

文一科技：先进封装Chiplet龙头股。文一科技近7个交易日，期间整体上涨25.98%，最高价为14.21元，最低价为19.81元，总成交量2.72亿手。2024年来下跌-31.91%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

净利2626.58万、同比增长198.28%。

易天股份：先进封装Chiplet龙头股。近7个交易日，易天股份上涨24.32%，最高价为19.94元，总市值上涨了9.96亿元，上涨了24.32%。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

净利4429.11万、同比增长-36.83%。

正业科技：先进封装Chiplet龙头股。正业科技近7个交易日，期间整体上涨31.85%，最高价为3.94元，最低价为6.52元，总成交量1.2亿手。2024年来下跌-35.23%。

净利-1.01亿、同比增长-178.09%，截至2023年11月10日市值为31.91亿。

飞凯材料：先进封装Chiplet龙头股。飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨19.28%，最高价为9.01元，最低价为12.47元，总成交量1.27亿手。2024年来下跌-26.59%。

净利4.35亿、同比增长12.62%。

中富电路：先进封装Chiplet龙头股。近7个交易日，中富电路上涨19.2%，最高价为22.07元，总市值上涨了10.09亿元，2024年来下跌-12.71%。

净利9659.82万、同比增长0.31%，截至2023年11月10日市值为58.43亿。

颀中科技：先进封装Chiplet龙头股。颀中科技近7个交易日，期间整体上涨17.49%，最高价为8.26元，最低价为11.09元，总成交量6834.8万手。2024年来下跌-38.95%。

净利3.03亿、同比增长-0.49%，截至2023年11月10日市值为163.85亿。

耐科装备：先进封装Chiplet龙头股。近7日股价上涨22.27%，2024年股价下跌-51.99%。

净利5720.96万、同比增长7.68%。

汇成股份：先进封装Chiplet龙头股。近7日汇成股份股价上涨11.94%，2024年股价下跌-18.81%，最高价为9.19元，市值为74.13亿元。

净利1.77亿、同比增长26.3%。

先进封装Chiplet股票其他的还有：

苏州固锝：近5个交易日股价上涨4.53%，最高价为9.29元，总市值上涨了3.39亿，当前市值为74.91亿元。

兴森科技：近5个交易日股价上涨3.99%，最高价为12.25元，总市值上涨了8.11亿，当前市值为203.09亿元。

深南电路：近5个交易日股价上涨12.76%，最高价为66.66元，总市值上涨了42.67亿，当前市值为334.29亿元。

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