2024年封装概念股，相关上市公司名单收好啦！（2月8日）

相关封装概念股有：

（1）、雷曼光电：从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为-3.76%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-24.81%，最高为2021年的3.56%。

基于16年封装经验，15年的显示屏制造经验，以及6年MicroLED研发经验，雷曼光电积累各项自主专利290余项，其中LED及其封装方法获得中国专利优秀奖。

回顾近30个交易日，雷曼光电下跌103.23%，最高价为8.73元，总成交量3.63亿手。

（2）、芯朋微：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为12.11%，过去五年总资产收益率最低为2022年的5.3%，最高为2018年的16.95%。

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

在近30个交易日中，芯朋微有19天下跌，期间整体下跌48.51%，最高价为49.4元，最低价为45.06元。和30个交易日前相比，芯朋微的市值下跌了19.77亿元，下跌了48.41%。

（3）、光莆股份：从近五年总资产收益率来看，光莆股份近五年总资产收益率均值为7.96%，过去五年总资产收益率最低为2022年的2.04%，最高为2019年的14.21%。

公司主要产品包括LED照明、关键零部件(LED封装产品、LED背光部件、智能物联硬件)、FPC产品及医疗美容服务等。

近30日光莆股份股价下跌53.61%，最高价为12.73元，2024年股价下跌-62.63%。