2024年封测概念股，名单详情如下（2月8日）

相关封测概念股有：

耐科装备：公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

资金流向数据方面，2月8日主力资金净流流入366.95万元，超大单资金净流入122.77万元，大单资金净流入244.18万元，散户资金净流出439.87万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为25.35%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3182.57万元，最高为2022年的5000.59万元。

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。在集成电路测试领域，公司QT-8200系列产品是国内少数能满足WaferlevelCSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力，2020年在国内模拟测试系统市场的市场占有率为5.6%。公司激光打标设备的技术水平主要体现在设备的稳定性和一致性，设备的重复打标精度可达0.005mm，并在保证打印质量的情况下，可实现7万件/小时的打标效率，生产效率较高。在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，该系列产品已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产品领域。公司主要客户包括安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等半导体产业领域知名企业。除直接合作的封测企业外，公司的合作伙伴亦包括半导体产业中的知名芯片设计企业华大半导体、伏达半导体、韦尔股份、美芯晟等。

2月8日消息，联动科技2月8日主力净流入546.85万元，超大单净流出88.36万元，大单净流入635.22万元，散户净流出485.45万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为51.77%，过去三年扣非净利润最低为2020年的5358.52万元，最高为2021年的1.25亿元。

和林微纳：公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域，公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一，拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源，尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件，在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。

2月8日消息，和林微纳2月8日主力资金净流入499.68万元，超大单资金净流入102.71万元，大单资金净流入396.97万元，散户资金净流出877.37万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-36.44%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2440.32万元，最高为2021年的9217.63万元。

德邦科技：

2月8日消息，德邦科技主力净流入1629.06万元，超大单净流入165.44万元，散户净流出1777.12万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为55.62%，过去三年扣非净利润最低为2020年的4140.85万元，最高为2022年的1亿元。