晶圆行业概念股有:
美迪凯688079:2月8日美迪凯开盘消息,7日内股价下跌39.8%,今年来涨幅下跌-117.13%,最新报6.860元,涨15.01%,市值为27.53亿元。
公司控股子公司美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司在纳米压印制程领域,具有自主知识产权及核心技术,采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术,突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题,且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。
硕贝德300322:2月8日消息,硕贝德截至15点,该股涨11.61%,报6.090元,5日内股价下跌33.21%,总市值为28.36亿元。
公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。
中颖电子300327:中颖电子(300327)涨10.71%,报17.410元,成交额1.61亿元,换手率2.78%,振幅涨9.7%。
在产业产能供应不足的大背景下,公司因应供应商涨价,为了取得更多晶圆产能,都会适当向下游传导成本的上升;公司新产品更多会投入12吋晶圆制程,目前都在正常推进中。