（半导体封装测试龙头股名单）A股4只半导体封装测试龙头上市公司

半导体封装测试龙头股有哪些？南方财富网为您提供2024年半导体封装测试龙头股解析：

1、通富微电：半导体封装测试龙头

2023年第三季度季报显示，公司实现净利润1.24亿元，同比增长11.39%；全面摊薄净资产收益0.91%，毛利率12.71%，每股收益0.08元。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

近30日股价下跌6.18%，2024年股价下跌-5%。

2、华天科技：半导体封装测试龙头

2023年第三季度季报显示，华天科技实现净利润1999.35万，同比增长-89.49%；全面摊薄净资产收益0.13%，毛利率9.54%，每股收益0.01元。

近30日股价下跌18.16%，2024年股价下跌-15.45%。

3、长电科技：半导体封装测试龙头

2023年第三季度季报显示，长电科技公司实现净利润4.78亿元，同比增长-47.4%；全面摊薄净资产收益1.87%，毛利率14.36%，每股收益0.26元。

回顾近30个交易日，长电科技下跌15.53%，最高价为30.3元，总成交量4.94亿手。

4、晶方科技：半导体封装测试龙头

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润3406.04万，同比增长14.22%；全面摊薄净资产收益0.84%，毛利率35.86%，每股收益0.05元。

近30日晶方科技股价下跌20.05%，最高价为23.05元，2024年股价下跌-14.67%。

半导体封装测试概念股其他的还有：华微电子、深科技、上海新阳、华润微、赛腾股份、苏州固锝、韦尔股份、太极实业、闻泰科技、比亚迪、台基股份、扬杰科技等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。