2024年封装芯片概念股，相关上市公司名单收好啦！（1月12日）

相关封装芯片概念股有：

（1）、壹石通：从壹石通近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.02%，过去五年总资产收益率最低为2022年的6.66%，最高为2021年的10.8%。

在近30个交易日中，壹石通有20天下跌，期间整体下跌18.33%，最高价为33.33元，最低价为30.8元。和30个交易日前相比，壹石通的市值下跌了10.01亿元，下跌了18.33%。

（2）、高德红外：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.34%，过去五年总资产收益率最低为2018年的3.09%，最高为2020年的18.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日，高德红外股价下跌11.81%，总市值下跌了6.83亿，当前市值为290.41亿元。2024年股价下跌-6.41%。

（3）、江丰电子：江丰电子从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.31%，过去五年总资产收益率最低为2021年的3.77%，最高为2020年的7.46%。

回顾近30个交易日，江丰电子股价下跌18.97%，最高价为61.68元，当前市值为135.72亿元。

（4）、光弘科技：光弘科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.31%，过去五年总资产收益率最低为2022年的5.49%，最高为2019年的17.39%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近30个交易日中，光弘科技有20天下跌，期间整体下跌22.65%，最高价为25.07元，最低价为24.04元。和30个交易日前相比，光弘科技的市值下跌了35.15亿元，下跌了22.65%。

（5）、复旦微电：从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为8.74%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-5.98%，最高为2022年的21.75%。

近30日股价下跌30.13%，2024年股价下跌-12.69%。

（6）、长电科技：长电科技从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.67%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2021年的8.53%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌17.46%，最高价为31.05元，当前市值为460.44亿元。