【收藏】封装芯片相关概念股票名单，值得参考！（2024/1/12）

以下是部分相关概念股票：

壹石通：2022年，壹石通公司净利润1.47亿，近五年复合增长为63.02%；毛利率40.41%，每股收益0.79元。

近5日股价下跌0.11%，2024年股价下跌-7.1%。

高德红外：2022年报显示，高德红外实现净利润5.02亿，同比上年增长率为-54.82%，近5年复合增长39.68％。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近5个交易日，高德红外有3天下跌。期间整体下跌2.33%，最高价为7.17元，最低价为6.99元，总成交量7957.18万手。

江丰电子：2022年，公司实现净利润2.65亿，同比增长148.72%，近三年复合增长为34.24%；每股收益1.11元。

近5日股价下跌2.38%，2024年股价下跌-14.1%。

光弘科技：2022年公司净利润3.01亿，同比上年增长率为-14.58%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近5个交易日中，光弘科技有4天下跌，期间整体下跌3.26%。和5个交易日前相比，光弘科技的市值下跌了5.07亿元，下跌了3.26%。