A股：先进封装上市龙头公司，八家值得关注（2023/12/27）

A股2023年先进封装上市龙头公司有哪些？先进封装上市龙头公司有：

华润微688396：先进封装龙头股，在近5个交易日中，华润微有3天下跌，期间整体下跌3.78%。和5个交易日前相比，华润微的市值下跌了21.65亿元，下跌了3.78%。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

汇成股份688403：先进封装龙头股，近5个交易日股价下跌2.54%，最高价为10.68元，总市值下跌了2.17亿，当前市值为85.57亿元。

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。

伟测科技688372：先进封装龙头股，在近5个交易日中，伟测科技有3天下跌，期间整体下跌4.27%。和5个交易日前相比，伟测科技的市值下跌了3.55亿元，下跌了4.27%。

飞凯材料300398：先进封装龙头股，近5个交易日，飞凯材料期间整体下跌1.82%，最高价为15.79元，最低价为15.3元，总市值下跌了1.48亿。

利扬芯片688135：先进封装龙头股，回顾近5个交易日，利扬芯片有3天下跌。期间整体下跌3.11%，最高价为22.28元，最低价为21.3元，总成交量999.99万手。

文一科技600520：先进封装龙头股，近5日文一科技股价上涨12.27%，总市值上涨了5.8亿，当前市值为47.26亿元。2023年股价上涨53.84%。

气派科技688216：先进封装龙头股，回顾近5个交易日，气派科技有3天下跌。期间整体下跌5.3%，最高价为27.38元，最低价为26.5元，总成交量330.47万手。

强力新材300429：先进封装龙头股，近5个交易日股价下跌4.3%，最高价为12.95元，总市值下跌了2.73亿。

太极实业600667：回顾近5个交易日，太极实业有4天下跌。期间整体下跌3.08%，最高价为7.13元，最低价为6.92元，总成交量1.62亿手。

上海新阳300236：在近5个交易日中，上海新阳有2天下跌，期间整体下跌1.4%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了1.5亿元，下跌了1.4%。

苏州固锝002079：近5日苏州固锝股价下跌1.61%，总市值下跌了1.37亿，当前市值为85.58亿元。2023年股价下跌-15.3%。

兴森科技002436：近5个交易日股价下跌1.18%，最高价为14.78元，总市值下跌了2.87亿，当前市值为243.8亿元。

雅克科技002409：回顾近5个交易日，雅克科技有3天下跌。期间整体下跌2.83%，最高价为57.3元，最低价为54.11元，总成交量2211.79万手。

赛微电子300456：在近5个交易日中，赛微电子有2天上涨，期间整体上涨4.05%。和5个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了6.97亿元，上涨了4.05%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。