据南方财富网数据显示,晶圆制造概念股有:
(1)、聚辰股份:12月14日消息,聚辰股份主力净流入1675.39万元,超大单净流入133.54万元,散户净流入2927.67万元。
聚辰股份为国内汽车级EEPROM领先企业,公司现已拥有AEC-Q100A2等级的全系列车规级EEPROM产品,并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局,涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在规划设计中。同时,公司在供应链管理上进行多元化布局,已和主要的代工厂商和封测厂商合作开发建立了汽车级晶圆制造及封测平台,在保证汽车芯片供应稳定的同时,确保产品的高质量和高可靠性。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为12.06%,过去三年总资产收益率最低为2021年的6.49%,最高为2022年的18.74%。
(2)、神工股份:12月14日消息,神工股份12月14日主力资金净流入473.55万元,超大单资金净流入393.3万元,大单资金净流入80.25万元,散户资金净流出1262.33万元。
公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
从神工股份近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为12.28%,过去三年总资产收益率最低为2022年的9.73%,最高为2021年的15.55%。
(3)、兆易创新:12月14日该股主力资金净流入1.62亿元,超大单资金净流入9350.08万元,大单资金净流入6885.45万元,中单资金净流出7169.17万元,散户资金净流出9066.37万元。
公司为IC设计企业,自身不从事晶圆制造等环节,公司设备主要为测试机台、MASK(掩膜卡)及探针卡等。
从近三年总资产收益率来看,兆易创新近三年总资产收益率均值为13.29%,过去三年总资产收益率最低为2020年的9.85%,最高为2021年的17.23%。
(4)、华峰测控:资金流向数据方面,12月14日主力资金净流流入446.14万元,超大单资金净流入41万元,大单资金净流入405.14万元,散户资金净流出276.75万元。
从华峰测控近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为16.03%,过去三年总资产收益率最低为2020年的14.42%,最高为2021年的16.93%。
(5)、韦尔股份:12月14日该股主力资金净流入1597.45万元,超大单资金净流出2845.33万元,大单资金净流入4442.79万元,中单资金净流入2685.74万元,散户资金净流出4283.2万元。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为10.94%,过去三年总资产收益率最低为2022年的2.85%,最高为2021年的16.61%。