2023年哪些才是封装龙头?
通富微电:封装龙头,近3日通富微电下跌3.21%,现报22.73元,2023年股价上涨11%,总市值344.68亿元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
长电科技:封装龙头,回顾近3个交易日,长电科技期间整体下跌0.64%,最高价为29.8元,总市值下跌了3.4亿元。2023年股价下跌-7.28%。
晶方科技:封装龙头,近3日股价下跌1.69%,2023年股价上涨9.54%。
华天科技:封装龙头,近3日华天科技下跌1.97%,现报8.63元,2023年股价下跌-6.14%,总市值276.55亿元。
深科技:12月14日开盘消息,深科技5日内股价下跌2.45%,今年来涨幅下跌-5.21%,最新报16.710元,成交额4.13亿元。
公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
德赛电池:12月14日开盘最新消息,德赛电池昨收26.15元,截至15时收盘,该股涨0.65%报26.320元。
公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
厦门信达:12月14日开盘消息,厦门信达5日内股价上涨3.86%,今年来涨幅下跌-3.27%,最新报6.730元,成交额3.86亿元。
2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。
钱江摩托:12月14日消息,钱江摩托今年来涨幅下跌-26.35%,最新报12.600元,涨0.16%,成交额3916.1万元。
公司半导体业务为功率器件封装业务,体量较小。
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