第三代半导体材料上市公司有:
公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺,目前不涉及第三代半导体材料。
净利10.69亿、同比增长-49.92%。
公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份,成为该公司第二大股东;该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。
净利-1.99亿、同比增长-342.93%,截至2023年11月13日市值为87.02亿。
净利-1.75亿、同比增长-294.8%,截至2023年11月10日市值为280.04亿。
半导体MEMS代工龙头,MEMS业务是核心支柱业务。公司以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,也已经掌握第三代半导体材料与器件技术。旗下子公司瑞典Silex,也有8英寸MEMS晶圆厂,位居全球MEMS厂商排名第一。
净利-7336.11万、同比增长-135.66%。