碳化硅衬底概念股2023年名单一览（11月30日）

碳化硅衬底概念股2023年名单一览（11月30日）

南方财富网为您整理的2023年碳化硅衬底概念股，供大家参考。

昆仑万维300418：公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资，以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资，具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。

近7日昆仑万维股价下跌7.3%，2023年股价下跌-14.9%，最高价为36元，市值为393.05亿元。

晶盛机电300316：2021年10月26日，公司公告了计划投资33.6亿元发展碳化硅衬底材料项目，其中通过向特定对象发行股票募集31.34亿元。公司将持续加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，以及碳化硅外研设备的批量销售。

回顾近7个交易日，晶盛机电有2天上涨。期间整体上涨0.63%，最高价为42.9元，最低价为44.16元，总成交量6712.74万手。

东尼电子603595：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

在近7个交易日中，东尼电子有3天上涨，期间整体上涨5.02%，最高价为43.33元，最低价为38.32元。和7个交易日前相比，东尼电子的市值上涨了4.72亿元。

露笑科技002617：合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。

回顾近7个交易日，露笑科技有3天上涨。期间整体上涨0.88%，最高价为6.72元，最低价为7.29元，总成交量2.62亿手。

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