在2023年A股市场中先进封装Chiplet上市公司龙头股票会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2023年先进封装Chiplet上市公司龙头股票:
文一科技:
先进封装Chiplet龙头,近7个交易日,文一科技下跌22.98%,最高价为38元,总市值下跌了11.88亿元,2023年来上涨57.8%。
文一科技从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为70.72%,过去三年ROE最低为2020年的2.22%,最高为2022年的6.47%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
蓝箭电子:回顾近5个交易日,蓝箭电子有4天下跌。期间整体下跌10.46%,最高价为55.83元,最低价为53.12元,总成交量3977.65万手。
宏昌电子:在近5个交易日中,宏昌电子有4天下跌,期间整体下跌2.91%。和5个交易日前相比,宏昌电子的市值下跌了2.15亿元,下跌了2.91%。
联瑞新材:回顾近5个交易日,联瑞新材有2天上涨。期间整体上涨2.32%,最高价为58.99元,最低价为54.6元,总成交量1752.91万手。
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