2023年封装设备概念龙头上市公司汇总（2023/11/26）

封装设备概念龙头上市公司有：

文一科技600520：龙头。回顾近3个交易日，文一科技期间整体上涨2.6%，最高价为38元，总市值上涨了1.7亿元。2023年股价上涨66.58%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-8481.04万元、-1541.38万元、451.8万元、1836.21万元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

新益昌688383：龙头。回顾近3个交易日，新益昌期间整体下跌4.35%，最高价为99.83元，总市值下跌了4.28亿元。2023年股价下跌-1.23%。

在扣非净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为1.13亿元、1.02亿元、2.2亿元、1.85亿元。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备300545：联得装备近7个交易日，期间整体下跌8.87%，最高价为31.37元，最低价为35.97元，总成交量1.07亿手。2023年来上涨25.33%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份300751：近7个交易日，迈为股份下跌6.04%，最高价为122.34元，总市值下跌了19.47亿元，2023年来下跌-74.16%。

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机301338：回顾近7个交易日，凯格精机有5天下跌。期间整体下跌1.05%，最高价为43.28元，最低价为47.88元，总成交量3472.22万手。

公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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