A股半导体封装概念股龙头汇总（2023/11/26）

半导体封装概念股龙头有：

康强电子002119：半导体封装龙头。

康强电子近7个交易日，期间整体上涨0.96%，最高价为14.26元，最低价为15.14元，总成交量2.78亿手。2023年来上涨15.27%。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润1358.38万，同比增长-26.18%；毛利润为5586.9万，毛利率12.08%。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

晶方科技603005：半导体封装龙头。

近7个交易日，晶方科技下跌1.28%，最高价为24.22元，总市值下跌了2.02亿元，下跌了1.28%。

晶方科技2023年第三季度，公司实现净利润3406.04万，同比增长14.22%；毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体上涨5.24%，最高价为23元，最低价为20.98元，总市值上涨了17.89亿。

华天科技：近5日股价下跌3.46%，2023年股价下跌-2.35%。

歌尔股份：在近5个交易日中，歌尔股份有4天下跌，期间整体下跌3.81%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了23.6亿元，下跌了3.81%。

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