A股芯片封装概念龙头股有:
1、晶方科技603005:龙头。回顾近5个交易日,晶方科技有3天下跌。期间整体下跌0.08%,最高价为25.68元,最低价为24.48元,总成交量1.57亿手。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度总营收2亿,毛利率35.86%,每股收益0.05元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
2、通富微电002156:龙头。回顾近5个交易日,通富微电有2天下跌。期间整体下跌1.71%,最高价为22元,最低价为21.22元,总成交量1.29亿手。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
芯片封装概念股其他的还有:
深科技:近5个交易日股价上涨1.79%,最高价为18.6元,总市值上涨了4.99亿。
方大集团:最高价为4.66元,总市值下跌了0。
大港股份:回顾近5个交易日,大港股份有4天上涨。期间整体上涨6.66%,最高价为18.5元,最低价为16.54元,总成交量2.9亿手。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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