2023年芯片封装板块龙头股票有哪些？（11月9日）

芯片封装板块龙头股票有哪些？芯片封装板块龙头股票有：

晶方科技（603005）：龙头股，晶方科技2022年报显示，晶方科技的净利润2.28亿，同比上年增长率为-60.45%。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

近7个交易日，晶方科技上涨6.65%，最高价为23.46元，总市值上涨了11.03亿元，2023年来上涨19.82%。

通富微电（002156）：龙头股，2022年公司净利润5.02亿，同比上年增长率为-47.53%。

近7个交易日，通富微电上涨5.24%，最高价为20.2元，总市值上涨了17.14亿元，上涨了5.24%。

华天科技（002185）：龙头股，2022年报显示，华天科技实现净利润7.54亿，同比上年增长率为-46.74%，近5年复合增长17.93％。

近7日华天科技股价上涨2.83%，2023年股价上涨0.33%，最高价为9.32元，市值为294.49亿元。

芯片封装股票名单还有：

深科技（000021）：近3日股价上涨1.54%，2023年股价下跌-0.51%。

方大集团（000055）：方大集团近3日股价有2天下跌，下跌1.75%，2023年股价下跌-6.78%，市值为49.08亿元。

大港股份（002077）：在近3个交易日中，大港股份有2天上涨，期间整体上涨1.43%，最高价为17.17元，最低价为16.18元。和3个交易日前相比，大港股份的市值上涨了1.39亿元。

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