A股半导体封装概念龙头股有:
1、康强电子002119:龙头。近5个交易日股价上涨8.81%,最高价为13.96元,总市值上涨了4.62亿,当前市值为52.39亿元。
康强电子公司2023年第二季度实现总营收4.59亿,毛利率13.69%,每股收益0.07元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
2、晶方科技603005:龙头。近5个交易日股价上涨0.37%,最高价为24.38元,总市值上涨了5873.54万,当前市值为156.95亿元。
2023年第二季度季报显示,晶方科技公司实现总营收2.59亿,毛利率40.71%,每股收益0.08元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5个交易日股价上涨4%,最高价为21.34元,总市值上涨了12.89亿。
华天科技:近5日华天科技股价上涨0.88%,总市值上涨了2.56亿,当前市值为290.01亿元。2023年股价下跌-1.22%。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有2天上涨,期间整体上涨0.71%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了4.45亿元,上涨了0.71%。
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