南方财富网为您整理的2023年半导体封装上市公司龙头,供大家参考。
1、康强电子:
10月24日盘中消息,康强电子开盘报12.19元,截至11时22分,该股涨1.32%,报12.200元,总市值为45.78亿元,PE为45.19。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
2、晶方科技:
10月24日消息,晶方科技截至11时22分,该股报20.700元,跌9.56%,3日内股价下跌6.33%,总市值为135.09亿元。
3、长电科技:
10月24日消息,长电科技3日内股价下跌5.13%,最新报28.320元,涨2.13%,成交额3.76亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:10月24日盘中消息,通富微电5日内股价下跌3.98%,今年来涨幅下跌-11.89%,最新报17.930元,成交额5.86亿元。
华天科技:10月24日早盘消息,华天科技截至11时22分,该股报8.560元,涨0.59%,7日内股价下跌8.56%,总市值为274.3亿元。
歌尔股份:10月24日早盘消息,歌尔股份最新报16.930元,跌0.76%。成交量5186.54万手,总市值为579.07亿元。
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