2023年晶圆测试上市公司股票有哪些（10月14日）

以下是南方财富网为您整理的2023年晶圆测试概念股：

同兴达：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的3.62亿元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨29.67%，最高价为19.69元，当前市值为63.48亿元。

苏奥传感：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.04%，最高为2022年的2.77亿元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

苏奥传感在近30日股价上涨10.91%，最高价为6.29元，最低价为5.52元。当前市值为49.31亿元，2023年股价上涨4.65%。

韦尔股份：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-39.51%，最高为2021年的44.76亿元。

2018年12月，公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元)，同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目（二期）等。豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。

回顾近30个交易日，韦尔股份上涨13.38%，最高价为104元，总成交量1.87亿手。

气派科技：从公司近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.35亿元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

气派科技在近30日股价上涨15.56%，最高价为26.47元，最低价为21.9元。当前市值为27.66亿元，2023年股价上涨10.68%。

利扬芯片：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-21.49%，最高为2021年的1.06亿元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务，公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自公司成立以来，先后被评为民营科技型企业、国家级高新技术企业、中国IC风云榜2019年度新锐公司等。

近30日利扬芯片股价上涨22.36%，最高价为25.62元，2023年股价上涨16.44%。

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