集成电路设计上市龙头公司有哪些（2023/10/13）

集成电路设计上市龙头公司有哪些？集成电路设计上市龙头公司有：

士兰微：

集成电路设计龙头，2023年第二季度季报显示，士兰微营收同比增长10.33%至24.09亿元，净利润同比增长-177.01%至-2.55亿元。

公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

在近5个交易日中，士兰微有4天上涨，期间整体上涨3.14%。和5个交易日前相比，士兰微的市值上涨了11.19亿元，上涨了3.14%。

紫光国微：近5个交易日股价下跌8.07%，最高价为89.24元，总市值下跌了55.31亿。公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

苏州固锝：在近5个交易日中，苏州固锝有5天上涨，期间整体上涨2.73%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了2.67亿元，上涨了2.73%。公司拟使用自有资金设立全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司。经营范围为电气设备销售；专业设计服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；太阳能热发电装备销售；太阳能热发电产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

纳思达：近5日股价上涨3.47%，2023年股价下跌-27.47%。公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，是“中国芯”的开发应用的领先企业，是工信部“核高基”课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的独家承担企业。

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