先进封装概念利好哪些上市公司？（2023/9/24）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

气派科技（688216）：气派科技（688216）9月22日开报24.45元，截至下午3点收盘，该股报25.980元涨6.78%，全日成交3611.15万元，换手率达3.27%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

净利-5856.03万、同比增长-143.51%。

易天股份（300812）：9月22日，易天股份开盘报价21.5元，收盘于22.500元，涨5.53%。今年来涨幅上涨7.29%，总市值为31.56亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

净利4429.11万、同比增长-36.83%。

盛美上海（688082）：9月22日收盘消息，盛美上海收盘于106.060元，涨5.43%。今年来涨幅下跌-2.26%，总市值为462.11亿元。

国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。307家基金持有超3841万股。

净利6.68亿、同比增长151.08%。

寒武纪（688256）：9月22日消息，寒武纪-U7日内股价下跌2.37%，截至下午三点收盘，该股报130.490元，涨5.4%，总市值为543.61亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

净利-12.57亿、同比增长-52.32%，截至2023年09月01日市值为620.02亿。

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