2023年先进封装概念利好哪些上市公司（9月19日）

先进封装概念股2023年有：

中富电路300814：9月18日消息，中富电路9月18日主力净流入3065.11万元，超大单净流入211.44万元，大单净流入2853.67万元，散户净流出2416.53万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-14.54%，过去三年扣非净利润最低为2022年的6796.58万元，最高为2020年的9306.73万元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

立讯精密002475：9月18日消息，立讯精密资金净流入5353.09万元，超大单资金净流入5251.22万元，换手率0.87%，成交金额18.2亿元。

立讯精密从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为17.75%，过去三年扣非净利润最低为2021年的60.16亿元，最高为2022年的84.42亿元。

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

帝科股份300842：9月18日消息，帝科股份主力净流入1162.08万元，超大单净流入316.98万元，散户净流出580.98万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-1264.39万元，最高为2021年的1.05亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

环旭电子601231：9月18日消息，环旭电子资金净流出205.12万元，超大单资金净流出84.41万元，换手率0.24%，成交金额7655.63万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，环旭电子近三年扣非净利润复合增长为36.51%，过去三年扣非净利润最低为2020年的16.15亿元，最高为2022年的30.1亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

金龙机电300032：9月18日消息，金龙机电9月18日主力净流入439.15万元，超大单净流出222.87万元，大单净流入662.02万元，散户净流入321.16万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1.98亿元，最高为2022年的3039.09万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

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