2023年先进封装上市公司概念有哪些？（9月14日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

（1）、中富电路：近5日中富电路股价下跌1.73%，总市值下跌了1.16亿，当前市值为67.19亿元。2023年股价上涨31.97%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

中富电路2022年实现营业收入15.37亿元，同比增长6.69%；归属于上市公司股东的净利润9659.82万元，同比增长0.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6796.58万元，同比增长-25.24%。

（2）、文一科技：近5个交易日股价上涨12.7%，最高价为16.22元，总市值上涨了3.09亿。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技2022年实现营业收入4.44亿元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润2626.58万元，同比增长198.28%。

（3）、西陇科学：近5个交易日，西陇科学期间整体下跌0.3%，最高价为6.96元，最低价为6.25元，总市值下跌了1170.43万。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

2022年西陇科学实现营业收入61.83亿元，同比增长14.93%；归属于上市公司股东的净利润8804.74万元，同比增长-52.93%。

（4）、安集科技：近5个交易日股价上涨3.97%，最高价为167元，总市值上涨了6.45亿。

安集微电子科技（上海）股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

安集科技2022年实现营业收入10.77亿元，同比增长56.82%；归属于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长140.99%。

（5）、芯源微：近5日芯源微股价下跌0.03%，总市值下跌了549.8万，当前市值为198.87亿元。2023年股价下跌-4.22%。

公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制，下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业。

2022年，芯源微公司收入为13.85亿，同比增长67.12%，净利润2亿，同比增长158.77%。

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