Chiplet概念龙头股有:
晶方科技:Chiplet龙头股
9月13日消息,晶方科技截至15点收盘,该股报21.660元,跌1.99%,3日内股价下跌3.46%,总市值为141.36亿元。
晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
2022年,晶方科技公司实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近三年复合增长为-22.73%;每股收益0.35元。
Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:9月13日开盘消息,苏州固锝最新报价11.950元,跌1.81%,3日内股价下跌2.76%;今年来涨幅下跌-2.18%,市盈率为25.97。2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善TO系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
华天科技:9月13日开盘消息,华天科技最新报价9.040元,跌1.53%,3日内股价下跌1.99%;今年来涨幅下跌-1.33%,市盈率为38.42。掌握Chiplet相关技术。
国星光电:9月13日开盘最新消息,国星光电7日内股价上涨0.24%,截至13时51分,该股跌1.87%报8.440元。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子:9月13日消息,中京电子最新报8.950元,跌1.75%。成交量1529.54万手,总市值为54.83亿元。公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达:9月13日开盘消息,同兴达最新报15.770元,跌1.93%。成交量1144.83万手,总市值为51.65亿元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
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